如何正确操作和存储好包封模具的步骤[ 2016/8/13 ]

　　半导体包封模具的操作规范 　　戴上干净的手套将胶条从塑料包装袋中拿出, 需要注意每次拿完后要把自封袋的口袋封好 　　每次用完后, 将剩余的胶条放回物料仓库, 由于车间温度高, 请不要放在车间或…

浅析钣金加工中热处理变形的几种方法[ 2016/8/8 ]

　　 钣金加工主要是对各种金属材料的处理，在不同的材料当中，所进行的加工处理也是不同的，所以需要使用不同的加工技术。其中热处理变形是钣金加工生产中一项重要工艺，热处理变形有两种类型：一是尺寸的变化，二…

在生产中应根据封装器件性能不同选择使用塑封工艺[ 2016/7/30 ]

　　在半导体塑封模具材料诸成分中，对流动性起主要作用的是主体环氧树脂的熔融黏度和填料二氧化硅的用量和颗粒粗细。结晶型硅粉具有高导热性，但黏度高，比重大，流速下降。熔融型硅粉流动性好，但导热差。因此在世…

IC后道封装的塑封过程浅析[ 2016/7/20 ]

　　在IC后道封装的塑封过程中，环氧模塑料在熔融状态下充填成型时，包人或卷进去的空气以及饼料中原有的探发性物质在压实阶段时不能完全排出，残留在塑封体内部就形成内部气泡。 其对可靠性的…

基本常识,GMT模具有哪些设计制作内容[ 2016/7/9 ]

　　GMT模具动作方面。动画。d）降低打针速度，提高打针压力， e）采用熔融粘度品级高的材料。。.注塑压力不不变。是以，扩年夜烧四横截面或调低打针速度都是可选择的法子。一般浇口高度应为制品壁厚的 …

塑封模具对材料性能的要求浅析[ 2016/7/2 ]

　　 　　先进的半导体塑封模具结构、优良的制造工艺，专业的模具选材是半导体行业塑封模具立足市场的根本，也是赢得客户的关键，了解和掌握塑封模具选材及热处理工艺，是模具制造者与使用者共同的目的。随着市场…